Bezpieczna elektronika to niezawodna elektronika!

💧 Nikt nie lubi wilgoci mogącej pojawiać się w niepożądanych miejscach. Dlatego tak ważne jest oddzielanie „czystej” elektroniki od otoczenia. Pozwoli to unikać potencjalnie czasochłonnych napraw oraz zaoszczędzi sporo nerwów. Wykorzystanie w tym celu odpowiednich żywic oraz dopasowanej technologii dozowania jest tutaj kluczowe. Technologia przygotowania zalewy najczęściej polega na zmieszaniu ze sobą dwóch ciekłych komponentów (bazy/żywicy – składnika A oraz katalizatora/utwardzacza – składnika B) w odpowiednich proporcjach. Dlatego tak ważne jest zastosowanie odpowiedniego sprzętu, który jest w stanie zagwarantować powtarzalną i dokładną mieszaninę, aby w ostatecznej fazie gotowa żywica charakteryzowała się jak najlepszymi właściwościami.

Krótka charakterystyka zalew wykorzystywanych do zabezpieczania elektroniki:
🎯żywice epoksydowe – charakteryzuje się zwiększoną twardością, najczęściej stosowana w przypadku potrzeby osiągnięcia wysokiej odporności mechanicznej lub chemicznej. Dodatkowym atutem jest jej wysoka odporność na temperatury (realnie nawet do ~140-160°C).
🎯poliuretany – są zdecydowanie bardziej elastyczne od epoksydów, dzięki czemu doskonale tłumią oraz pochłaniają wszelkiego rodzaju wibrację i wstrząsy – w konsekwencji zmniejszają ryzyko wystąpienia uszkodzeń mechanicznych.
🎯silikony – to grupa materiałów o najniższej twardości, ale również wysokiej wytrzymałości termicznej. W przypadku gdy silikon zostanie zmodyfikowany o specjalny napełniacz taka zalewa doskonale sprawdza się jako materiał termotransferowy znakomicie podnoszący wytrzymałość termiczną zastosowanej elektroniki.

Każda zalewa zapewnia przede wszystkim zabezpieczenie elektroniki przed działaniem niekorzystnych czynników zewnętrznych. Dzięki takiemu procesowi można znacząco wydłużyć żywotność sprzętu elektronicznego czyli pośrednio przyczynić się również do ochrony środowiska. Bardzo ważne jest zatem dobranie zalewy o odpowiednich właściwościach, aby maksymalnie wykorzystać jej potencjał.