Zalewanie, klejenie – jak to jest zrobione?
Współczesny przemysł stawia coraz wyższe wymagania techniczne podczas realizacji różnych zadań. Dlatego w celu zapewnienia wyższej jakości należy ulepszać proces wytwarzania. Idealnym przykładem jest zastosowanie dozowników oraz robotów przemysłowych firmy APCom, wpływających na realną poprawę jakości finalnego produktu. Zalewanie i klejenie to przykłady ww. działań.
W celu zaprezentowania jednych z podstawowych funkcjonalności robota firmy APCom stworzyliśmy dla Państwa próbkę, na której został wykonany proces zalewania (ang. potting) oraz uszczelniania (ang. sealing).
Zalewanie.
Zalewanie – jest jednym z najbardziej popularnych oraz efektywnych sposobów izolowania układu od warunków zewnętrznych. Polega na zalaniu obudowy, w której znajduję się np. elektronika masą zalewową (np. PU, EPOKSYD lub SILIKON). Zalewy są powszechnie wykorzystywane w wielu branżach, zwłaszcza tam, gdzie częścią składową wytwarzanego elementu jest wszelkiego rodzaju elektronika. Rodzaj materiału zależy od szczegółowych wymagań projektu. Jest to obecnie jeden z najlepszych dostępnych sposobów na odpowiednie zabezpieczenie produktów i poprawienie ich jakości. Poniżej przedstawiamy Państwu proces zalewania.
Aplikacja zalewy do elektroniki to powszechnie stosowane rozwiązanie. Pozwala na utworzenie warstwy ochronnej, która doskonale zabezpiecza przed niekorzystnymi warunkami zewnętrznymi. Prawidłowe wykonanie powłoki wymaga właściwego dozowania i wymieszania oraz zaaplikowania zalewy na produkt. Nasze urządzenia dozujące zalewy dwuskładnikowe, doskonale poradzą sobie z tego rodzaju zadaniami. Składniki w oddzielnych zbiornikach są przygotowywane do poboru przy ścisłej kontroli parametrów procesowych. Następnie oddzielne składniki dostarczane do pomp dozujących są tłoczone w dokładnych, wcześniej ustalonych, zaprogramowanych, ilościach i mieszane ze sobą w precyzyjny, równomierny i ciągły sposób. Dzięki temu proces produkcyjny uzyskuje stabilną powtarzalność.
Stosowanie uszczelki wylewanej/klejenie.
Stosowanie uszczelki wylewanej – to precyzyjna metoda na uszczelnienie krawędzi łączenia, obudowy. W przypadku elektroniki bardzo często występuje konieczność połączenia krawędzi obudowy w taki sposób aby była szczelna i czasami umożliwiała otwarcie bez uszkodzenia. Można wtedy zastosować klasyczną uszczelkę typu oring lub dedykowaną wycięta uszczelkę z pianki. Innym przykładem mogą być elementy różnego rodzaju mechanizmów, na przykład silnika samochodowego czy układu napędowego, które wymagają do prawidłowego działania całkowitej szczelności. Tradycyjne uszczelki nie są najlepszym rozwiązaniem, gdyż przyczyniają się do zwiększenia produkcji odpadów oraz są bardziej podatne na uszkodzenia podczas montażu lub dalszej eksploatacji. Lepszym rozwiązaniem są uszczelki wylewane za pomocą precyzyjnego dozownika. Wylewanie uszczelek wiąże się nie tylko z uzyskaniem lepszych parametrów i zabezpieczenia dla danego produktu, ale także z obniżeniem kosztów samej pracy. Poniżej przedstawiamy Państwu wylewanie uszczelki silikonowej w formie dozowanie silikonu.
Automatyzacja dozowania silikonu jest czymś, co z pewnością zoptymalizuje procesy produkcyjne w Państwa firmie. Oferowane przez nas roboty są nie tylko świetnie zaprogramowane, ale także wykonane z wysokiej jakości komponentów. Ich niezawodność i systematyczność jest czymś, co zapewnia stały poziom pracy, a także znacząco ogranicza straty powodowane błędami ludzkimi. Jeżeli mają Państwo jakiekolwiek pytania odnośnie naszych robotów dozujących do uszczelek wylewanych, zapraszamy do kontaktu. Nasz dział obsługi klienta chętnie odpowie na wszystkie pytania i pomoże przejść przez formalności związane z zamówieniem.
